经产省扩大对光刻、沉积及检测设备出口至敏感目的地的许可要求。 该动态将直接影响进口成本、清关时效与供应链排产，进出口商、货代与采购团队应在下一出货周期前完成评估与响应。
政策变化 · 商务部明确部分半导体制造投入品与测试设备的出口许可类别与申报口径。 该动态将直接影响进口成本、清关时效与供应链排产，进出口商、货代与采购团队应在下一出货周期前完成评估与响应。
政策变化 · 进口商须提交 CBAM 覆盖货物的隐含排放数据及经核验的供应商声明。 该动态将直接影响进口成本、清关时效与供应链排产，进出口商、货代与采购团队应在下一出货周期前完成评估与响应。
政策变化 · 欧盟成员国发布先进半导体工具 ECCN 归类的协调指引。 该动态将直接影响进口成本、清关时效与供应链排产，进出口商、货代与采购团队应在下一出货周期前完成评估与响应。
政策变化 · HMRC 咨询文件提出分阶段碳排放报告，原则与欧盟 CBAM 相衔接。 该动态将直接影响进口成本、清关时效与供应链排产，进出口商、货代与采购团队应在下一出货周期前完成评估与响应。